檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "林榮慶".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="奈米流道"
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本文利用比下壓能觀念，建立兩種最佳化之逐步逼近到預定之奈米流道梯形凹槽深度之目標收斂函數的最少切削道次之估算方法。第一種為三切削道次偏移循環加工方法，每一切削道次皆為固定下壓力進行加工，進而估算出達…
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本文創新提出假設不同軸向比下壓能的值約為相同之定值的概念，依據不同軸向的比下壓能理論模式,以及已知奈米級加工深度及刀具形狀,推導出估算奈米級加工單晶矽工件V型溝槽的下壓力及切削力的理論公式。本文先進…
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本文應用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy ,AFM)加工單晶矽基板之奈米流道凹槽本文創新提出以比下壓能之觀念建立在單晶矽基板加工不同形狀奈米流道之兩種加工方法。本文提出的…
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本文先建立用偏移循環加工法及推導出加工奈米流道梯型凹槽到預定深度與寬度所需的預估偏移加工的加工道次及底部凸起的公式，並建立加工梯型凹槽到預定深度及寬度的方法。由於切削的深度會直接影響切削寬度…